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电子封装与新能源材料

应用背景

有机溶剂在现代工业中发挥着重要作用,广泛应用于化工、医药、制革、冶金、电子等多个领域。部分应用领域对有机溶剂的纯度提出了更高要求,因此需要对有机溶剂进行脱水与净化处理。

随着电子元器件不断向小型化发展,以及新能源汽车产业的快速增长,电子封装材料和电池结构胶中的水分控制需求达到了前所未有的水平。

在电子封装领域,微量水分可能导致:

  • 封装树脂中产生气泡,影响芯片散热性能和绝缘性能
  • 水分侵蚀金属引线框架,引发电化学腐蚀
  • 封装树脂中产生气泡,影响芯片散热性能和绝缘性能
  • 高温固化过程中水汽膨胀,导致封装件开裂
  • 在新能源汽车电池中,用于连接电芯与壳体的结构胶中的水分可能导致:
  • 与电池电解液发生副反应,缩短电池循环寿命
  • 结构胶粘接强度下降,带来安全风险
  • 高温环境下产生气体,增加电芯内部压力

分子筛活化粉的主要应用

电子灌封材料

应用场景 核心作用
环氧灌封胶 消除灌封气泡,提高绝缘性能
硅胶灌封材料 延长可操作时间,提高流动性
聚氨酯灌封材料 深度去除水分,延长固化时间
LED封装材料 防止气泡影响光输出性能


新能源汽车电池结构胶

应用场景 核心作用
动力电池结构胶 控制水分,保障电池安全
电芯粘接胶 提高粘接可靠性
电池包密封胶 防潮密封,延长使用寿命
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